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涂胶显影机

前道涂胶显影机

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  • F 型产品
  • F 型架构产品满足大规模量产需要,多层单位?榛杓,Coater/Developer/AD/HP/CP等单位灵活组合,可选辅助功效配件实现差别工艺生产需求,可选与光刻机联线功效,满足半导体前道/高端封装/MEMS 等差别工艺生产的客户需求
  F 型架构产品满足大规模量产需要,多层单位?榛杓,Coater/Developer/AD/HP/CP等单位灵活组合,可选辅助功效配件实现差别工艺生产需求,可选与光刻机联线功效,满足半导体前道/高端封装/MEMS 等差别工艺生产的客户需求。
  . 适用于 8 英寸或 12 英寸产品
  . 基材:硅晶圆,玻璃
  . 适用于 front-end,Krf,i-line,等产品生产
  . 适用于 Advantage Package,PI,SOD,等产品生产
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  . 图形化的人机交互界面

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