去胶工艺是半导体行业必不可少的工艺流程,去胶的目的是快速有用的去胶而不影响下面的各层质料。良久以前,去胶装备手艺落伍、体积重大、铺张洗濯剂且洗濯不到位,在洗濯历程中喷洒不匀称还会对其他零部件造成损坏。针对现有手艺的缺乏,湿法去胶机的泛起,解决了这个问题。不但提供了自动单片湿法去胶机,并且也解决了现有去胶机对晶圆时去胶效率慢、去胶周全性缺乏,且还需要多次返工去胶,进一步影响事情职员事情效率的问题。
晶圆片加工历程中,蚀刻后在晶圆上经常存留剩余的胶体,这时经常通过浸泡的方法将晶圆片上胶体去除。在湿法浸泡去胶的历程中,经;岜⒋笞谟泻ζ,因此需要对浸泡晶圆片的浸泡池举行密封,同时需要在浸泡装备中添加抽气结构。针对以上问题,湿法去胶机可以快速取换晶圆片的晶圆湿法浸液式去胶机。
湿法去胶机的手艺原理主要是使用溶剂对胶接层举行消融和洗濯,从而抵达去除胶接层的目的。湿法去胶机通常接纳有机溶剂作为洗濯介质,这些溶剂能够有用地消融和去除种种类型的胶接层,如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等。
湿法去胶机的事情历程一样平常包括以下几个办法:
1. 将待处置惩罚的工件放入去胶机的洗濯槽中。
2. 向洗濯槽中注入适量的溶剂,使溶剂能够充分浸泡工件。
3. 启动去胶机的搅拌装置,使溶剂在洗濯槽中循环流动,以增强洗濯效果。
4. 控制洗濯时间和温度,让溶剂与胶接层充分作用,抵达去除胶接层的目的。
5. 洗濯完成后,将工件取出,用清水冲洗清洁,以去除残留的溶剂和污染物。
6. 然后,将工件举行干燥处置惩罚,以确保其外貌干燥。
需要注重的是,湿法去胶机在使用历程中需要注重清静,阻止溶剂接触皮肤和眼睛,同时要做好透风步伐,以避免溶剂挥发爆发的有害气体对人体造成危险。别的,差别类型的胶接层需要选择差别的溶剂举行洗濯,不然可能会导致洗濯效果欠好或者对工件造成损害。
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